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IS43R32400E-5BL-TR IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA ISSI, 통합 실리콘 솔루션 인크

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x제품 상세 정보
기억 영역형 | 휘발성 물질 | 메모리 포맷 | DRAM |
---|---|---|---|
기술 | SDRAM - DDR | 메모리 용량 | 128Mbit |
메모리구성 | 4M×32 | 기억기접합 | 대비 |
클럭 주파수 | 200MHz | 페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다 | 15 나노 초 |
엑세스 시간 | 700이지 추신 | 전압 - 공급 | 2.3V ~ 2.7V |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) | 장착형 | 표면 마운트 |
패키지 / 케이스 | 144-lfbga | 공급자의 장치 패키지 | 144-LFBGA(12x12) |
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Part Number | Description | |
---|---|---|
IS43R32400E-5BL-TR | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-4BL-TR | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-5BLI-TR | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-5BL | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-5BLI | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32160D-5BL | IC DRAM 512MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32160D-5BLI | IC DRAM 512MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32160D-5BLI-TR | IC DRAM 512MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32160D-5BL-TR | IC DRAM 512MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-4BL | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BL | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BLI | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BLI-TR | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BL-TR | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-6BL | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-6BL-TR | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-4B-TR | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BI-TR | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5B-TR | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32400E-4B | IC DRAM 128MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5B | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA | |
IS43R32800D-5BI | IC DRAM 256MBIT PAR 144LFBGA |
제품 설명
제품 세부 정보
특징
● 표준 전압: VDD 및 VDDQ = 1.5V ± 0.075V● 저전압 (L): VDD 및 VDDQ = 1.35V + 0.1V, -0.067V
- 1.5V까지 역동 호환
● 시스템과 함께 고속 데이터 전송 속도
933 MHz까지의 주파수
● 동시 운영 을 위한 8 개 의 내부 은행
● 8n 비트 프리 포치 구조
● 프로그래밍 가능한 CAS 지연
● 프로그래밍 가능한 추가 지연: 0, CL-1, CL-2
● tCK 를 기반으로 프로그래밍 할 수 있는 CAS WRITE 지연 (CWL)
● 프로그램 할 수 있는 폭발 길기: 4 및 8
● 프로그램 할 수 있는 폭발 순서: 순서적 또는 간간적
● BL 스위치 를 바로 가십시오
● 자동 자동 갱신 (ASR)
● 자기 갱신 온도 (SRT)
● 갱신 간격:
7.8 us (8192 회전/64 ms) Tc=-40°C ~ 85°C
3.9 us (8192 회전/32 ms) Tc= 85°C ~ 105°C
● 부분 배열 자기 갱신
● 비동기적 인 RESET 핀
● TDQS (Termination Data Strobe) 지원 (x8만)
● OCD (오프 칩 드라이버 저항 조절)
● 다이내믹 ODT (동식 종식)
● 드라이버 강도: RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240)
● 적어 놓음
● DLL 종료 모드에서 최대 200MHz
● 작동 온도:
상업용 (TC = 0°C ~ +95°C)
산업용 (TC = -40°C ~ +95°C)
자동차, A1 (TC = -40°C ~ +95°C)
자동차, A2 (TC = -40°C ~ +105°C)
사양
속성 | 속성 값 |
---|---|
제조업자 | ISSI |
제품 분류 | 메모리 IC |
시리즈 | IS43R32400E |
종류 | DDR1 |
포장 | 테이프 & 롤 (TR) 대체 포장 |
장착 방식 | SMD/SMT |
패키지 케이스 | 144-LFBGA |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
인터페이스 | 병렬 |
전압 공급 | 2.3V ~ 2.7V |
공급자 제품 패키지 | 144-LFBGA (12x12) |
메모리 용량 | 128M (4M x 32) |
메모리 타입 | DDR SDRAM |
속도 | 200MHz |
접근 시간 | 5 ns |
형식 메모리 | RAM |
최대 작동 온도 | + 70C |
작동 온도 범위 | 0 C |
조직 | 4 M x 32 |
공급 전류 최대 | 320mA |
데이터 버스 너비 | 32비트 |
공급 전압 최대 | 2.7V |
공급 전압-분 | 2.3V |
패키지 케이스 | LFBGA-144 |
최대 시계 주파수 | 200MHz |
설명
SDRAM - DDR 메모리 IC 128Mb (4M x 32) 병렬 200MHz 700ps 144-LFBGA (12x12)
DRAM 칩 DDR SDRAM 128Mbit 4Mx32 2.5V 144-핀 LFBGA T/R
DRAM 128M (4Mx32) 200MHz DDR 2.5v
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