멀티신 FPGA 집적 회로 표면 XC7K325T-2FFG900I 500 입출력 탑재

브랜드 이름 AMD
모델 번호 XC7K325T-2FFG900I
최소 주문 수량 1
가격 Based on current price
포장 세부 사항 정전기 방지용 가방 & 카드보드 박스
배달 시간 3-5 작업 일수
지불 조건 전신환
공급 능력 주식에서

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제품 상세 정보
LABs/CLBs의 수 25475 논리소 / 휴대폰의 번호 326080
전체 RAM 비트 16404480 입출력의 수 500
게이트의 수 - 전압 - 공급 0.97V ~ 1.03V
증가하는 타입 표면 부착 작동 온도 -40' C ~ 100' C (TJ)
패키지 / 건 900-bbga, FCBGA 공급자 소자 패키지 900-fcbga (31x31)
강조하다

멀티신 FPGA 집적 회로

,

FPGA 집적 회로 표면 부착

,

XC7K325T-2FFG900I

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제품 설명

XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500 입출력 900FCBGA AMD

제품 상세정보

XC7K325T-2FFG900I 기술

자일링스 Kintex®-7 FPGA 가족은 당신의 설계에 당신에게 높은 DSP 비율을 주는 동안 28nm에 있는 최상의 가격 / 성능 / 와트, 비용 효과적 패키징과 PCIe® Gen3과 10 기가비트 이더넷과 같은 주류 기준 동안 지원을 제공합니다. 이전 세대와 비교하여 2X 개선이 FPGA의 새로운 수업을 가능하게 하면서 최고 가격대비성능에 대해 최적화됩니다. 그것은 최고 478K까지 논리 셀을 특징으로 합니다, 34Mb 블럭 램, 1920 DSP 조각, 2845 GMAC / S DSP 성능, 32 송수신기, 12.5Gb/s 송수신기 속도, 800Gb/s 일련 대역폭, x8 Gen2 피코이에 인터페이스, 500개의 I/O 핀, VCXO 성분이 확장 가능한 인터페이스 4 (AXI4) IP, 민첩한 혼합 신호 (AMS) 통합과 1.2 내지 3.3V 입출력 전압을 진보시켰습니다. IP 솔루션 위에서 3G와 4G 무선 전신, 평면 디스플레이 장치와 동영상을 포함하는 적용에 이상적인 Kintex®-7 가족.


XC7K325T-2FFG900I 특징

100' C 온도에 대한 0 내지 85' C/0' C에서 100' C/-40' C와 -3, -2, -1, -1L, -2L 속도 그레이드 선택
프로그램 가능한 시스템 통합, 상승된 시스템 성능, BOM 비용 감축
전체 전력 감소 (이전 세대 40nm 장치 보다 50% 낮은 전력)
고속 설계 생산성, 기준화할 수 있는 최적화된 건축, 포괄적 도구와 IP
최신 기술, 고성능, 낮은 전력 (HPL), 28nm, 고-유전상수 금속 게이트 (HKMG) 기술
위상 고정 루프와 혼합 모드 클록 관리자 블록을 결합시키는 강력한 클럭 관리 타일
눈까풀이 없는 플립 침과 고성능 플립-칩 패키지 선택
Kintex®-7 FPGA는 고속도 일련 연결성에 짜맞춘 다중 기가비트 송수신기를 제공합니다
사용자 쉽게 잘 믿는 상사 대면부 (XADC), 실제적 6 입력 룩 업 테이블 (회선 접속 장치) 첨단
1866Mb/s에 달하는 DDR3 인터페이스를 위한 지원과 고성능 셀렉티오트텀 기술

상술

특성 속성 값
제조사 자일링스
상품 카테고리 FPGA는 (프로그램식 게이트배열을 처리합니다)
시리즈 Kintex-7
포장 케이스 900-bbga, FCBGA
작동 온도 -40' C ~ 100' C (TJ)
설치형 표면 부착
전압 공급 0.97 V ~ 1.03 V
공급 툴 장치 패키지 900-fcbga (31x31)
게이트의 IC 수 -
I 오우의 수 500 입출력
랩스 -클브스의 수 25475
논리 원소 휴대폰의 번호 326080
전체 램 비트 16404480개 비트
엠에프르 AMD 자일링스
시리즈 Kintex®-7
패키지 트레이
제품 상태 활동가
전체 램 비트 16404480
I 오우의 수 500
전압 공급 0.97V ~ 1.03V
포장 케이스 900-BBGA FCBGA
베이스 상품 다수 XC7K325

기술

IC FPGA 500 입출력 900FCBGA